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产品详情
EVG BONDSCALE晶圆键合系统
EVG BONDSCALE晶圆键合系统的图片
参考报价：
面议
品牌：
亚科电子
关注度：
468
样本：
暂无
型号：
EVG BONDSCALE晶圆键合系统
产地：
北京
信息完整度：
典型用户：
暂无
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认证信息
高级会员 第 1 年
名 称：亚科电子（香港）有限公司
认 证：工商信息已核实
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亚科电子
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产品简介

EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台，将键合工艺引入半导体前道。


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